Molex Incorporated, Лайл, шт. Иллинойс, США, создана в 1938 году. Molex является одним из ведущих мировых производителей электронных, электрических и волоконно-оптических компонентов, прежде всего, разъёмов и соединительных кабелей. Первоначально предприятие выпускало цветочные горшки из отходов промышленной пластмассы под названием Molex. В дальнейшем компания занималась производством разъёмов для General Electric и других производителей бытовой техники, используя в качестве сырья тот же пластик. Для IT-специалистов во всём мире известны электрические разъёмы Molex.
По результатам 2019 года общий объём продаж Molex составляет порядка US$4 млрд. Предприятия и представительства Molex работают в более чем 40 странах мира, общий штат компании насчитывает свыше 45 тыс. человек, а номенклатура продукции превышает 100 тыс. наименований.
В сентябре 2013 концерн Koch Industries купил компанию Molex за US$7 млрд. Koch (Кох) сохранил название компании и её штаб-квартиру в Лайле.
В конце 2014 года произошло слияние корпорации Koch Industries, Inc. и Oplink Communications, и управлять Oplink стала компания Molex.
В ноябре 2016 года Molex приобрела предприятие Phillips-Medisize из Висконсина. Phillips-Medisize является частной инвестиционной компанией, специализирующейся на литье пластмасс под давлением и производстве медицинских инструментов. Phillips-Medisize включает широкую номенклатуру изделий и услуг, включая доставку лекарств, мобильные и портативные медицинские устройства, а также первичную фармацевтическую упаковку и диагностические продукты. В компании Phillips-Medisize работает 5400 человек в 21 офисе по всему миру, и она опосредованно является дочерней компанией Molex.
Продукция Molex, предлагаемая компанией ABR Electric
Разъёмы с шагом от 0.40 до 1.60мм (.016 до .063") для соединения провод-плата
- CLIK-Mate™, HD Mezz™, Mezzanine IEEE 1386, Mini Mi II™, PanelMate™, PicoBlade™, Pico-Clasp™, Pico-EZmate™, Pico-SPOX™, Plateau HS Dock™, Plateau HS Dock™ PG, Plateau HS Mezz™, SEARAY*, SlimStack™
Разъёмы с шагом от 2.00 до 2.50мм (.079 до .098") для соединения провод-плата
- Appli-Mate™, CLIK-Mate™, iGrid™, KK®, Mi II™, MicroBlade™, Micro-Latch™, Milli-Grid™, Mini-Latch™, Mini-Lock™, RAST, Sherlock™, SPOX BMI™, SPOX™
Разъёмы с шагом 2.54мм (.100") для соединения провод-плата
- C-Grid III™, C-Grid®, KK®, SL™
Разъёмы с шагом 3.00 до 7.92мм (.118 до .312") для соединения провод-плата
- Appli-Mate™, KK®, Macro-SPOX™, RAST, SPOX™
Силовые разъёмы
- EXTreme LPHPower™, EXTreme PowerEdge™, EXTreme PowerPlus™ (SSI), EXTreme Ten60Power™, EXTreme ZPower™, HCS-125, Micro-Fit 3.0 BMI™, Micro-Fit 3.0™, Micro-Fit BMI CPI™, Micro-Fit CPI™, Mini-Fit BMI Slide-and-Lock™, Mini-Fit BMI™, Mini-Fit Jr™, Mini-Fit Plus HCS™, Mini-Fit Plus HMC™, Mini-Fit Plus™, Mini-Fit RTC™, Mini-Fit Sr.™, Mini-Fit TPA™, Mini-Fit® Family, Mini-Fit® PCIe, MLX™, Sabre™, Standard .062", Standard .093", VersaBlade™
Разъёмы для FFC и кабели
- BackFlip™, Easy-On™, Premo-Flex™, SL™
Разъёмы для шлейфов
- PicoFlex™, QF-50™, SL™
Разъёмы для кросс-плат
- Impact™, GbX I-Trac™, GbX®, HDM®, HDMPLUS®, VHDM®, VHDM® Lite, VHDM-HSD™
Разъёмы для накопителей данных
- EBBI™, SCA-2, Serial ATA+ (SATA), Serial Attached SCSI
Гнезда для процессоров и радиаторы
- Micro PGA
Гнезда для модулей памяти
- DDR DIMM, DDR2 DIMM, DDR2 miniDIMM, DIMM
Гнезда для печатных плат
- AMC B+, iCool™, KK®, Micro TCA, PCI Express*
Разъёмы для карт памяти
- ExpressCard, microSD (Transflash), miniSD, PC Card, SD Memory Card
Разъёмы ввода-вывода
- Commercial Micro-D, CradleCon™, DisplayPort‡, DMS-59™, D-Subminiature, GBIC, HandyLink™, HDMI§, HSSDC2, IEEE 1394-1995, InfiniBand**, iPass™, LaneLink™, LFH™, MicroCross™ DVI, mini-B™, PCIe, QSFP, SFP (Small Form-factor Pluggable), SFP+, TDP™, Ultra+™ VHDCI, USB, USB On-the-Go, XPAK
Модульные разъемы
- RJ-11, RJ-45
Радиочастотные разъёмы - коаксиальные разъемы
- BNC, FAKRA/SMB, MCX, MMCX, SMA, SMB, SMP
Промышленные разъёмы
- Beau®, Beauplug™, Brad®, BradCommunications™, BradConnectivity™ M23, BradControl™, BradPower™, Commercial Micro-D, DeviceNet‡‡, Ethernet, Eurostyle™, HMC™, MAX-LOC®, Micro-Change®, Mini-Change®, Mini-HMC™, mPm®, MX150L™, Nano-Change®, Perma-Seal™, PROFIBUS, Ultra-Lock®, Woodhead®, XRC™
Автомобильные разъемы
- 040 III, 0409, CMC, CMC CP, H-DAC 64™, HSAutoLink™, MOST, MOX, MX123™, MX150™, MX64™, NSCC, OBD-II, Splash Proof, Stac64™
Инструмент и принадлежности Molex (обжимной инструмент и пр.)
- ATP-201™, ATP-301, FineAdjust™, MagKrimp™, Mini-Mac™, Phoenix™, T2, TM-3000™, TM-42™
Отрасли промышленности, где используется продукция Molex
- Интернет 5G
- Автомобильная промышленность
- Разъёмы для передвижного оборудования
- Коммерческая авиация
- Коммерческие автомобили
- Домашняя коммутационная техника
- Бытовая электроника
- Решения CoreSync, подключенные к сети
- Решения для ЦОДов
- Решения для компьютерной техники и систем обработки данных
- Оборонная промышленность
- Электротехника и промышленность
- Бытовая техника
- Решения для ИТ-инфраструктуры
- Промышленные разъёмы и кабели
- Средства промышленной автоматизации
- Интернет вещей (IoT)
- Медицинское оборудование
- Мобильные устройства
- Научно-исследовательский сектор
- Телекоммуникационная инфраструктура
- Телекоммуникационное и сетевое оборудование